華為2019年三季度交付的智能手機,74.6%使用麒麟芯片

蝸牛派1月11日消息,市場調研機構IHS Markit的報告顯示,華為正努力提高智能手機使用自家芯片比例,減少高通所占的比例。具體的報告中顯示,華為在2019年第三季度的內部芯片組出貨量,相比去年同期增長了30%以上。與此相對應的是,高通的份額下滑了16.1%。華為去年第三季度交付的智能手機中有74.6%使用了自己的麒麟系列,比一年前的68.7%有所增加。

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