深圳市金譽半導體股份有限公司完成了億元級的融資,豐年資本領投

蝸牛派訊近日,深圳市金譽半導體股份有限公司完成了億元級的融資,豐年資本領投。金譽半導體成立于2011年,是一家集芯片和應用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售于一體,面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業。

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