聯發科發布天璣800系列5G芯片:采用7nm制程,今年上半年上市

據國外媒體報道,聯發科今日發布了天璣800系列5G芯片,采用7nm制程,面向中高端5G智能手機。有分析稱,其意在壓制高通定位中端的765G芯片。

據介紹,天璣800系列高度集成了聯發科的5G調制解調器,相比外掛解決方案,可顯著降低功耗。天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA),與僅支持單載波(1CC 無 CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋范圍擴大了 30%,可實現多連接的無縫切換,并具備更高的平均吞吐性能。

此外,該系列芯片還支持VoNR語音服務,可跨網絡無縫連接,并同時提供5G的語音和數據服務。據悉,首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。

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